ESD-Epoxid-Fiberglas-Schwarzlaminat Ricocel

Basisinformation

Modell Nr.	Ricocel
Anwendung	Isolatoren, elektrische Wicklungsisolierung, Wicklungsdrahtbeschichtungsisolierung, elektrische Basis, Gehäuse, Isolierlack, Schaltergrundplatte, Harz
Typ	Isolierblatt
Chemie	Hybridisolierung
Material	Glasfaserharz
Thermische Bewertung	300
Maximale Spannung	>100KV
Einstufung	Hybride Dämmstoffe
Zertifizierung	ISO9001
Farbe	Schwarz
Marke	Ricocel
Transportpaket	Karton und Palette
Spezifikation	Größe (Breite x Länge): 1020 x 1220 mm, 1220 x 2040 mm
Warenzeichen	xinrui
Herkunft	China
HS-Code	3921909010
Produktionskapazität	50000

Verpackung & Lieferung

Verpackungsgröße pro Produkteinheit: 2040,00 cm * 1220,00 cm * 50,00 cm. Bruttogewicht pro Produkteinheit: 1000,000 kg

Produktbeschreibung

Bleifreie Verbundplatten sind Verbundwerkstoffe aus importierten Glasfasern, temperaturbeständigem PI-Verbundharz und nanometerdispersem Material. Der Preis ist wettbewerbsfähiger als bei importierten Produkten. In der indirekten Hochtemperaturumgebung von 265–300 °C weist es eine gute Dimensionsstabilität, Korrosionsbeständigkeit, geringe Wärmeleitfähigkeit, Antistatik und Nichtentflammbarkeit auf. Geeignet als Lötschutz beim Wellenlöten und Reflowlöten. Leicht zu verarbeiten, keine Risse, kein Abblättern, kein Grat und keine Reizung des menschlichen Körpers. Kunden können die Träger frei nach ihren spezifischen Bedürfnissen gestalten. Zahlreichen Tests zufolge hat Ricocel hervorragende Ergebnisse in Bezug auf Dimensionsstabilität, Wasseraufnahme und chemischen Angriff (Fluss) nachgewiesen. Außerdem ist die maschinelle Bearbeitbarkeit im Vergleich zu anderen Verbundwerkstoffen überlegen und ermöglicht eine maschinelle Bearbeitung aus dünnen Wänden und Palettenböden bis 0,5 mm Dicke. Ricocel bietet eine längere Lebensdauer von Lötwerkzeugen, eine hervorragende Strukturstabilität für einen präzisen Lötprozess und Flexibilität im Design auch bei dünnen Wänden. Anwendungen: Volllötwellenprozess, SMT- und Selektivlötprozess, SMT-Pastenlöten, SMT-Platzierung, Reflow-Löten und Leiterplatten testen